一直平穩(wěn)前行的PCB業(yè)2006年初即遭遇原材料漲價(jià)；7月1日歐盟環(huán)保法規(guī)生效。面對(duì)日益激烈的全球化競(jìng)爭(zhēng)，如何把握產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，如何化解原材料漲價(jià)帶來的壓力，在新的綠色時(shí)代進(jìn)一步發(fā)展壯大？在近日舉辦的“2006年電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展和企業(yè)管理論壇”中，業(yè)界專家與企業(yè)代表就此話題展開了深入的論述。

　　PCB面對(duì)原材料漲價(jià)

　　原材料漲價(jià)一直是PCB業(yè)繞不過的關(guān)卡，而考驗(yàn)一直在持續(xù)。香港迎富集團(tuán)副總裁葉云水表示，PCB原材料漲價(jià)首先是從銅開始漲價(jià)的，銅漲價(jià)，銅箔及板材隨之大漲。東莞聯(lián)茂電子科技有限公司副總經(jīng)理陳郁弼表示，目前銅箔供不應(yīng)求，調(diào)高售價(jià)在所難免。此外，玻璃布市場(chǎng)供貨緊張，樹脂價(jià)格會(huì)緩步持續(xù)增高。在電子布方面，有專家分析說2006年全國將耗用電子布8.32億米，2006年全國電子布總產(chǎn)量預(yù)計(jì)可以達(dá)到7.5億米，這意味著市場(chǎng)還缺8000萬米電子布。中國玻璃纖維工業(yè)協(xié)會(huì)顧問危良才表示，現(xiàn)在G-75電子紗每公斤已達(dá)1.75美元～1.80美元，7628電子布每米已達(dá)0.78美元～0.80美元，不排除近來還有上漲的可能。他還指出，今年下半年有一些企業(yè)新建電子布生產(chǎn)線，屆時(shí)將有大批電子布投放市場(chǎng)，電子布市場(chǎng)熱銷預(yù)計(jì)到年底才能逐步緩和。

　　“整個(gè)基板所需三大原材料基本在一年以內(nèi)仍呈上漲趨勢(shì)，但現(xiàn)已上漲到高位，再上漲空間不大?！标愑翦霰硎尽Ｋ€指出，8月份所有的CCL廠商不會(huì)有庫存，生益、聯(lián)茂、南亞等CCL大廠因成本壓力大，已將價(jià)格上漲8%-15%。而基板價(jià)格如何調(diào)整，要看供求狀況。

　　展望接下來的日子，PCB廠上有關(guān)鍵原物料報(bào)價(jià)漲翻天的壓力，下有高成本無力轉(zhuǎn)嫁的問題，在上下夾擊下，體質(zhì)不佳且苦撐已有一段時(shí)日的PCB廠如何突破重圍？

　　葉云水表示，對(duì)于PCB企業(yè)而言，要想向下游整機(jī)企業(yè)提價(jià)不容易，PCB欲提價(jià)，客戶可以選擇另外廠家做，這就是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)殘酷的現(xiàn)實(shí)。所以PCB企業(yè)面對(duì)上游產(chǎn)業(yè)漲價(jià)壓力，最終往往也只有以犧牲自我利潤(rùn)為代價(jià)。雖然不能一概而論，但PCB企業(yè)練好內(nèi)功，向管理要效益始終是第一要?jiǎng)?wù)。

　　葉云水強(qiáng)調(diào)，面對(duì)原材料漲價(jià)壓力，企業(yè)一是要自己內(nèi)部進(jìn)行消化，在成本控制上做工作，包括材料、制造等環(huán)節(jié)，并著力提高人工效率；二是看產(chǎn)品、看供需情況，上游產(chǎn)品并不只是所有原材料都漲價(jià)，有些可以壓價(jià)。對(duì)PCB企業(yè)而言，品質(zhì)、交貨、價(jià)格和服務(wù)這四大要素必須形成自己的特色，形成自己的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　漲價(jià)只是市場(chǎng)暫時(shí)的起伏，有實(shí)力的企業(yè)應(yīng)能抗衡。隨著RoHS指令的實(shí)施，環(huán)保成為PCB業(yè)面臨的新課題。在這方面，PCB企業(yè)還需從原材料、生產(chǎn)、廢水處理等各個(gè)環(huán)節(jié)入手把關(guān)，從長(zhǎng)計(jì)議，來適應(yīng)新的挑戰(zhàn)。

　　我國PCB產(chǎn)業(yè)狀況喜中有憂

　　在題為“兩岸電路板及設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)分析”的報(bào)告中，臺(tái)灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心黃進(jìn)華經(jīng)理指出，全球PCB業(yè)依舊保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2005年到2008年產(chǎn)值年均增長(zhǎng)率保持在7.8%。從產(chǎn)能擴(kuò)充的角度看，中國內(nèi)地在2006年將成為產(chǎn)值的領(lǐng)導(dǎo)者。黃進(jìn)華進(jìn)一步指出，從全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)品走勢(shì)來看，封裝載板、微孔板需求會(huì)增長(zhǎng)，而軟板(FPC)則是未來PCB的成長(zhǎng)明星產(chǎn)品。

　　如今中國內(nèi)地PCB市場(chǎng)可謂群雄并進(jìn)，各路廠商在中國內(nèi)地大規(guī)模發(fā)展，形成布局完整、產(chǎn)品線廣泛的格局，在內(nèi)地PCB市場(chǎng)中彰顯強(qiáng)勢(shì)。黃進(jìn)華指出，在中國內(nèi)地2005年P(guān)CB產(chǎn)值達(dá)866.4億元的分布中，實(shí)際由內(nèi)地本土所貢獻(xiàn)的產(chǎn)出值比例很小，折射出我國內(nèi)地PCB繁榮背后的隱憂。

　　我國近年來電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，但PCB產(chǎn)業(yè)卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度，特別是多層板、HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng)的需求，需大量仰賴外部，因而我國PCB產(chǎn)業(yè)仍有相當(dāng)大的發(fā)展空間。黃進(jìn)華指出，我國PCB差距體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一是中小型及民營(yíng)廠商的生產(chǎn)能力與技術(shù)水準(zhǔn)大都圍繞在低端產(chǎn)品；二是沒有被國際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；三是缺少公認(rèn)的品牌；四是無力從事研發(fā)；五是高端設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中；六是尚未形成配套齊全、行業(yè)自律的市場(chǎng)；七是廢棄物的處理尚未達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)；八是復(fù)合型人才亟待

　　培養(yǎng)。為此，他建議，PCB企業(yè)可尋求高利潤(rùn)率產(chǎn)品，介入轉(zhuǎn)型到高端產(chǎn)品線如以軟板、軟硬結(jié)合板、LCD板、TFT面板的Source板、汽車電子板、內(nèi)存或記憶卡板、內(nèi)存模塊板，甚至十層以上PCB板等。

　　顯示產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)軟板需求增長(zhǎng)

　　消費(fèi)電子已成為帶動(dòng)PCB業(yè)需求增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。隨著平板顯示終端產(chǎn)品的日益廣泛，盡管各種平板顯示(FPD)需要的只是普通PCB板，但其巨大的需求卻帶動(dòng)了PCB行業(yè)。而新型顯示技術(shù)TFT與PDP則對(duì)柔性電路板(FPC)的發(fā)展起到了革命性的推動(dòng)。清溢精密光電(深圳)有限公司副總經(jīng)理龐春霖指出，伴隨各種整機(jī)需求的增長(zhǎng)，新型平板顯示與PCB的依存關(guān)系更加突出，并形成了共同發(fā)展、互生互利的局面。

　　一般而言，TFT模組多采取3塊或4塊PCB+多塊FPC(柔性電路板)模式。其中PCB主要為電源板、信號(hào)板、掃描板等，使用的多為四層或六層的多層板。而對(duì)于柔性電路板(FPC)，TFT則與其在數(shù)量和質(zhì)量上有更加密切的關(guān)系。由于每個(gè)驅(qū)動(dòng)IC都需要一張F(tuán)PC作為承載，從而帶動(dòng)了FPC的需求。如一個(gè)15英寸以上的TFT模組，在需要8張到14張COG柔性電路板的同時(shí)，也需要4張到6張起連接作用的FPC。龐春霖指出，由于TFT在TV、筆記本和監(jiān)視器上的廣泛應(yīng)用，其不可限量的市場(chǎng)空間也將對(duì)PCB與FPC產(chǎn)生不可忽視的影響。

　　而PDP對(duì)PCB增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)在擴(kuò)大。據(jù)DisplaySearch數(shù)據(jù)顯示，2005年全球PDP(等離子顯示器)的出貨數(shù)量已升至715萬臺(tái)，2006年將突破1000萬臺(tái)。PDP模塊采用的“4塊PCB+多塊FPC”的連接方式，其中4塊PCB主要是電源板、驅(qū)動(dòng)版、數(shù)據(jù)與控制板、圖像接口板。與TFT類似，在2003年～2005年的發(fā)展中，PDP的長(zhǎng)足進(jìn)步也帶動(dòng)了FPC與PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。龐春霖表示，PDP同樣需要FPC來承擔(dān)驅(qū)動(dòng)IC和主板連接，因此在數(shù)量上也同樣需要比較多的FPC，這將促進(jìn)對(duì)FPC的需求。

　　在OLED模塊方面，一種是采用STN的COF+PCB方式，另一種是在大尺寸OLED上，由3塊到4塊PCB與若干FPC組合而成的方式。目前由于OLED本身顯示尺寸的原因，因此對(duì)PCB的需求數(shù)量和面積還不是很大。